芯片封装材料概念股龙头一览
芯片封装材料上市公司有哪些?
壹石通,龙头股。在总资产收益率方面,壹石通从2019年到2022年,分别为10.75%、7.99%、10.8%、6.66%。公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料,主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料,可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景,下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。
华海诚科,龙头股。在总资产收益率方面,华海诚科从2019年到2022年,分别为1.86%、9.42%、11.5%、8.23%。
光华科技,龙头股。公司在总资产收益率方面,从2019年到2022年,分别为0.35%、1.32%、2.15%、3.37%。
飞凯材料,龙头股。在总资产收益率方面,从2019年到2022年,分别为6.38%、4.66%、7.03%、7.29%。
联瑞新材,龙头股。联瑞新材在总资产收益率方面,从2019年到2022年,分别为10.39%、10.48%、14.42%、13.24%。
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