“封装设备”行业股票，名单都在这了！（2024/2/22）

封装设备行业股票有：

文一科技：2月22日该股主力净流入3008.38万元，超大单净流入4908.54万元，大单净流出1900.16万元，中单净流出657.18万元，散户净流出2351.2万元。

毛利率29.39%，净利率7.67%，2022年总营业收入4.44亿，同比增长0.12%；扣非净利润1836.21万，同比增长306.42%。

公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

劲拓股份：2月22日消息，劲拓股份主力净流入344.98万元，超大单净流出483.2万元，散户净流出217.98万元。

劲拓股份公司2022年总营业收入7.91亿，毛利率37.38%，净利率11.24%。

与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。

深科技：2月22日消息，资金净流入7727.03万元，超大单净流入4981.88万元，成交金额6.29亿元。

毛利率12.02%，净利率4.27%，2022年总营业收入161.18亿，同比增长-2.24%；扣非净利润6.53亿，同比增长112.34%。

精测电子：2月22日主力资金净流入740.79万元，超大单资金净流入435.76万元，换手率1.68%，成交金额1.99亿元。

毛利率44.39%，净利率7.62%，2022年总营业收入27.31亿，同比增长13.35%；扣非净利润1.21亿，同比增长4.06%。

快克智能：资金流向数据方面，2月22日主力资金净流流入581.58万元，超大单资金净流入9.21万元，大单资金净流入572.37万元，散户资金净流出585.68万元。

毛利率51.92%，净利率30.47%，2022年总营业收入9.01亿，同比增长15.48%；扣非净利润2.37亿，同比增长8.8%。

公司投资3000万元，目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链，发展先进封装设备是主要切入点，旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展（从芯片外到芯片里）；承芯主营化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造，其工艺制程对高端封装设备有切实需求，对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。

奥特维：2月22日资金净流出684.25万元，超大单净流出102.01万元，换手率2.22%，成交金额1.94亿元。

毛利率38.92%，净利率19.63%，2022年总营业收入35.4亿，同比增长72.94%；扣非净利润6.66亿，同比增长104.65%。