南方财富网为您整理的2024年芯片封装测试概念龙头股票有:
通富微电002156:芯片封装测试龙头股。
2月20日,通富微电收盘跌0.73%,报于21.620。当日最高价为21.76元,最低达21.15元,成交量2493.84万手,总市值为327.94亿元。
通富微电(002156)披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象,拟募集资金总额不超过550,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
晶方科技603005:芯片封装测试龙头股。
2月20日消息,晶方科技5日内股价上涨18.03%,该股最新报16.750元跌0.48%,成交3.12亿元,换手率2.89%。
华天科技002185:芯片封装测试龙头股。
2月20日收盘消息,华天科技(002185)跌1.28%,报8.460元,成交额20.02亿元。
长电科技600584:芯片封装测试龙头股。
长电科技最新报价24.130元,7日内股价上涨6.05%;今年来涨幅下跌-23.75%,市盈率为13.26。
芯片封装测试概念股其他的还有:
太极实业:近5个交易日股价上涨16.44%,最高价为5.87元,总市值上涨了20.01亿,当前市值为121.74亿元。
苏州固锝:近5个交易日股价上涨19.82%,最高价为8.98元,总市值上涨了14.14亿,当前市值为71.35亿元。
兴森科技:近5个交易日股价上涨22.63%,最高价为11.8元,总市值上涨了43.08亿,当前市值为190.42亿元。
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