这些封装设计股票利好！A股封装设计上市公司（名单）

封装设计行业概念股票有：康力电梯、铭普光磁、长电科技。

长电科技（600584）：

长电科技长电科技在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为62.37%、58.52%、43.39%、37.47%。

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

康力电梯（002367）：

康力电梯公司在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为48.63%、51.92%、54.47%、52.08%。

间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

铭普光磁（002902）：

铭普光磁在资产负债率方面，铭普光磁从2019年到2022年，分别为42.61%、55.44%、62.81%、61.56%。

公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。

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