半导体封装测试上市龙头企业名单（半导体封装测试龙头股一览）

半导体封装测试上市龙头企业有：

华天科技002185：

半导体封装测试龙头股，2月8日讯息，华天科技3日内股价上涨17.37%，市值为249.63亿元，涨10.03%，最新报7.790元。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

通富微电002156：

半导体封装测试龙头股，2月8日消息，通富微电最新报价21.750元，3日内股价上涨9.39%；今年来涨幅下跌-13.11%，市盈率为58.78。

晶方科技603005：

半导体封装测试龙头股，2月8日，晶方科技收盘涨5.6%，报于16.590。当日最高价为16.68元，最低达15.71元，成交量1963.15万手，总市值为108.27亿元。

长电科技600584：

半导体封装测试龙头股，长电科技最新报价24.150元，7日内股价上涨0.43%；今年来涨幅下跌-27.06%，市盈率为13.27。

半导体封装测试概念股其他的还有：

韦尔股份：近5日股价上涨1.83%，2024年股价下跌-24.27%。

太极实业：回顾近5个交易日，太极实业有2天下跌。期间整体下跌0.9%，最高价为5.71元，最低价为5.45元，总成交量2.72亿手。

上海新阳：近5个交易日股价上涨0.74%，最高价为30.27元，总市值上涨了6894.39万。

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