哪些是2024年先进封装概念股？都在这了！（2月8日）

先进封装概念股有：

深科达：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为6.15亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的4.55亿元，最高为2021年的9.11亿元。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

近7个交易日，深科达下跌76.73%，最高价为26.11元，总市值下跌了10.87亿元，2024年来下跌-199%。

气派科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为5.38亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的3.79亿元，最高为2021年的8.09亿元。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

近7个交易日，气派科技下跌65.4%，最高价为19.88元，总市值下跌了8.51亿元，下跌了65.4%。

伟测科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为3.02亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的4368.95万元，最高为2022年的7.33亿元。

近7日伟测科技股价下跌21.85%，2024年股价下跌-72.54%，最高价为57.5元，市值为56.96亿元。