半导体封装概念龙头股有:
通富微电(002156):
半导体封装龙头。通富微电2023年第三季度营业总收入同比增长4.29%至59.99亿元,净利润同比增长11.39%至1.24亿元。
通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。
回顾近30个交易日,通富微电股价下跌12.43%,总市值上涨了26.7亿,当前市值为329.91亿元。2024年股价下跌-13.11%。
康强电子(002119):
半导体封装龙头。2023年第三季度季报显示,康强电子公司营收同比增长23.61%至4.63亿元,净利润同比增长-26.18%至1358.38万。
回顾近30个交易日,康强电子股价下跌55.18%,最高价为13.41元,当前市值为34.08亿元。
长电科技(600584):
半导体封装龙头。长电科技2023年第三季度季报显示,营业总收入同比增长-10.1%至82.57亿元,净利润同比增长-47.4%至4.78亿元。
回顾近30个交易日,长电科技股价下跌21.7%,总市值上涨了14.85亿,当前市值为432亿元。2024年股价下跌-27.06%。
华天科技(002185):
半导体封装龙头。华天科技2023年第三季度公司营收同比增长2.53%至29.8亿元,净利润同比增长-89.49%至1999.35万。
回顾近30个交易日,华天科技股价下跌14.69%,总市值上涨了18.59亿,当前市值为249.63亿元。2024年股价下跌-20.34%。
晶方科技(603005):
半导体封装龙头。2023年第三季度显示,晶方科技公司营业收入同比增长-21.65%至2亿元,净利润同比增长14.22%至3406.04万元。
回顾近30个交易日,晶方科技股价下跌35.62%,最高价为22.1元,当前市值为108.27亿元。
太极实业(600667):回顾近3个交易日,文一科技期间整体下跌21.56%,最高价为15.79元,总市值下跌了4.44亿元。2024年股价下跌-97%。
上海新阳(300236):近3日文一科技下跌21.56%,现报13.74元,2024年股价下跌-97%,总市值21.58亿元。
兴森科技(002436):文一科技(600520)3日内股价3天下跌,下跌21.56%,最新报13.74元,2024年来下跌-97%。
飞凯材料(300398):回顾近3个交易日,文一科技期间整体下跌21.56%,最高价为15.79元,总市值下跌了4.44亿元。2024年股价下跌-97%。
深南电路(002916):近3日文一科技下跌21.56%,现报13.74元,2024年股价下跌-97%,总市值21.58亿元。
雅克科技(002409):近3日股价下跌21.56%,2024年股价下跌-97%。
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