A股：半导体概念哪些股票受益，强烈建议收藏！（2024/2/8）

半导体概念受益的股票有：

（1）、深科达：从近五年毛利润来看。

深科达近3日股价有3天下跌，下跌15.07%，2024年股价下跌-199%，市值为17亿元。

2021年2月10日招股书显示公司旗下深圳市科达半导体技有限公司许可经营项目是半导体行业智能化封装设备的技术开发、生产、测试与销售及技术服务。

（2）、耐科装备：

耐科装备（688419）3日内股价2天下跌，下跌8.7%，最新报19.38元，2024年来下跌-113.26%。

2022年10月19日招股书显示公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节。

（3）、台基股份：从近五年毛利润来看。

台基股份在近3个交易日中有1天上涨，期间整体上涨1.29%，最高价为10.62元，最低价为9元。2024年股价下跌-70.71%。

公司半导体业务为大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及服务，主要产品为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块等，广泛应用于工业电气控制和电源设备，包括熔炼铸造、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、电焊机、新能源等行业和领域，公司产品销售采取直营销售和区域经销的模式，营销渠道稳定通畅。

（4）、锴威特：

锴威特（688693）3日内股价2天下跌，下跌6.8%，最新报24.9元，2024年来下跌-98.7%。

2023年7月31日招股书显示公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。

（5）、华正新材：从近五年毛利润来看。

华正新材近3日股价有3天下跌，下跌20.5%，2024年股价下跌-124.45%，市值为24.16亿元。

2022年7月21日回复称公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。