【收藏】芯片封装概念的七只龙头股票（2024/2/8）

芯片封装板块龙头股票有：

同兴达：芯片封装龙头，2月8日开盘最新消息，同兴达今年来涨幅下跌-68.25%，截至15时，该股涨10.05%报11.610元。

2023年第三季度季报显示，同兴达公司实现营收23.75亿元，同比增长14.47%；净利润为447.31万元，净利率0.31%。

文一科技：芯片封装龙头，2月8日消息，文一科技截至15时收盘，该股涨5.77%，报13.620元；5日内股价下跌46.27%，市值为21.58亿元。

2023年第三季度显示，文一科技公司实现营收8889.36万元，同比增长-31.1%；净利润为983.61万元，净利率11.79%。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

通富微电：芯片封装龙头，2月8日开盘消息，通富微电5日内股价上涨8.61%，今年来涨幅下跌-13.11%，最新报21.750元，成交额7.05亿元。

公司2023年第三季度实现总营收59.99亿元，同比增长4.29%；毛利润为7.62亿元，净利润为1.02亿元。

华天科技：芯片封装龙头，2月8日消息，华天科技截至下午三点收盘，该股涨10.03%，报7.790元，5日内股价上涨8.19%，总市值为249.63亿元。

2023年第三季度季报显示，华天科技公司实现营收29.8亿元，同比增长2.53%；净利润为-9859.67万元，净利率0.72%。

长电科技：芯片封装龙头，2月8日消息，长电科技3日内股价上涨10.81%，最新报24.150元，涨2.04%，成交额4.08亿元。

2023年第三季度，长电科技公司营业总收入82.57亿，同比增长-10.1%；毛利润为11.86亿，净利润为3.68亿元。

晶方科技：芯片封装龙头，2月8日开盘消息，晶方科技（603005）涨5.6%，报16.590元，成交额3.21亿元。

晶方科技公司2023年第三季度营业总收入2亿，同比增长-21.65%；毛利润为7170.47万，净利润为2605.4万元。

朗迪集团：芯片封装龙头，2月8日开盘最新消息，朗迪集团昨收8.51元，截至15点，该股涨7.64%报9.170元。

朗迪集团2023年第三季度季报显示，公司实现总营收4.32亿元，同比增长4.47%；毛利润为9631.34万元，净利润为3091.78万元。

芯片封装股票其他的还有：

深科技：深科技（000021）涨3.9%，报12.520元，成交额4.35亿元，换手率2.2%，振幅涨3.99%。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

方大集团：2月8日消息，方大集团今年来涨幅下跌-25.21%，最新报3.870元，涨6.93%，成交额3260.54万元。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

大港股份：2月8日开盘消息，大港股份最新报14.010元，成交量1508.18万手，总市值为81.31亿元。

苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。