2024年芯片股票概念，受益上市公司梳理！（2月8日）

芯片股票有：

海特高新：2月8日消息，开盘报6.86元，截至下午3点收盘，该股涨10.07%报7.430元。当前市值55.05亿。

在每股收益方面，公司从2019年到2022年，分别为0.1元、0.04元、0.99元、0.02元。

公司旗下控股子公司海威华芯是国家发改委立项并建设的国际先进水平的高性能集成电路制造企业，主要从事6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制，于2015年建成国内首条6吋化合物半导体商用生产线，已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟在内的6大类工艺产品的研发，支持制造功率放大器、滤波器、混频器、低噪音放大器、开关、光电探测器、激光器、功率电子等产品。公司于2020年3月25日在互动平台表示，公司拥有氮化镓600片/月的晶圆制造能力，部分产品已经实现量产。

福日电子：2月8日收盘消息，福日电子截至15点，该股报4.070元，涨10%，7日内股价下跌59.73%，总市值为24.13亿元。

在每股收益方面，从2019年到2022年，分别为0.1元、0.02元、-0.5元、-0.53元。

公司是福建省电子信息产业骨干企业之一，是一家主营电子元器件、电子整机类产品和进出口业务的公司.公司电子元器件业务中的彩显FBT产品产销量位居全国同行业前三名.公司参股企业主攻4-6英寸芯片制造，目前已成为国内龙头企业.此外，公司还涉足LED产业。

兴森科技：2月8日消息，兴森科技截至下午3点收盘，该股涨9.98%，报11.130元，5日内股价下跌2.08%，总市值为188.05亿元。

兴森科技在每股收益方面，从2019年到2022年，分别为0.2元、0.35元、0.42元、0.33元。

拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2，000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期：项目分两期建设，自获得用地后3个月内启动建设，一期建设工期预计为18个月，最终以实际建设进度为准。

东田微：2月8日消息，东田微开盘报价20.4元，收盘于21.900元。3日内股价下跌15.72%，总市值为17.52亿元。

在每股收益方面，东田微从2019年到2022年，分别为0.38元、1.21元、1.15元、0.25元。