2024年半导体封装概念上市公司龙头名单，建议收藏阅读（2月8日）

根据市场表现、龙头地位、盈利能力等多个指标筛选出半导体封装概念上市公司中几只龙头股名单：

华天科技002185：半导体封装龙头股，2月8日午后消息，华天科技7日内股价上涨4.52%，最新涨10.03%，报7.790元，换手率1.57%。

2月8日该股主力资金净流入7818.66万元，超大单资金净流入7116.4万元，大单资金净流入702.26万元，中单资金净流出2218.46万元，散户资金净流出5600.2万元。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

长电科技600584：半导体封装龙头股，2月8日消息，长电科技截至15点收盘，该股涨2.04%，报24.150元；5日内股价上涨3.53%，市值为432亿元。

2月8日消息，长电科技2月8日主力净流出1063.41万元，超大单净流入409.27万元，大单净流出1472.68万元，散户净流出1512.99万元。

康强电子002119：半导体封装龙头股，2月8日午后消息，康强电子今年来涨幅下跌-59.36%，截至15时收盘，该股涨8.7%，报9.080元，总市值为34.08亿元，PE为33.63。

2月8日该股主力净流入87.68万元，超大单净流出118.49万元，大单净流入206.17万元，中单净流入364.26万元，散户净流出451.95万元。

晶方科技603005：半导体封装龙头股，2月8日午后消息，晶方科技今年来涨幅下跌-39.69%，最新报16.590元，成交额3.21亿元。

2月8日消息，晶方科技2月8日主力资金净流出410.6万元，超大单资金净流出104.95万元，大单资金净流出305.64万元，散户资金净流入2096.95万元。

通富微电002156：半导体封装龙头股，2月8日午后消息，通富微电最新报21.750元，涨5.48%。成交量3248.7万手，总市值为329.91亿元。

2月8日消息，通富微电主力资金净流入1160.44万元，超大单资金净流入8864.09万元，散户资金净流入1351.56万元。

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业600667：回顾近5个交易日，太极实业有2天下跌。期间整体下跌0.9%，最高价为5.71元，最低价为5.45元，总成交量2.72亿手。

上海新阳300236：近5日上海新阳股价上涨0.74%，总市值上涨了6894.39万，当前市值为98.06亿元。2024年股价下跌-18.67%。

兴森科技002436：近5日股价下跌2.08%，2024年股价下跌-45.55%。

飞凯材料300398：近5日飞凯材料股价下跌7.75%，总市值下跌了4.28亿，当前市值为60.53亿元。2024年股价下跌-50.81%。

深南电路002916：近5日股价上涨2.12%，2024年股价下跌-31.85%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。