以下是部分相关概念股票:
南亚新材:2022年,南亚新材公司实现净利润4488.52万,同比增长率为-88.76%,近4年复合增长-33.28%。
公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。玻纤布基板(FR-4)是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品,公司主要从事玻纤布基板的设计、研发、生产和销售,公司的产品明细规格多达几千个,按照胶系(树脂配方体系)大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4和高频高速及其他覆铜板;粘结片又称半固化片,系覆铜板生产过程中的前道产品,下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时,往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品,用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。目前,公司可以生产厚度30微米的基板,处于国内先进水平,可适用于24层及以上的高多层板。公司已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、广东骏亚、五株集团、瀚宇博德、深南电路等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系,无卤覆铜板销售跻身全球前十、内资厂第二,高速板技术已获得华为、中兴等通信设备龙头企业的认证。公司于2021年8月24日晚公告,全资子公司南亚新材料科技(江西)有限公司拟以自有资金7.8亿元投资建设年产1500万平方米高端显示技术用高性能覆铜板智能工厂项目,建成后将形成年产1,500万平方米覆铜板及5,500万米粘结片的生产能力。
回顾近5个交易日,南亚新材有5天下跌。期间整体下跌37.53%,最高价为16.82元,最低价为15.64元,总成交量1719.94万手。
科翔股份:2022年报显示,科翔股份实现净利润5008.96万,同比增长-29.4%,近四年复合增长为-12.57%;每股收益0.13元。
公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。公司目前拥有四个PCB生产基地,PCB年产能超过180万平方米,可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连(HDI)板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品,产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。经过十八年发展,公司已成为国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一,位列中国电子电路行业协会2018年度内资PCB企业第21位、综合PCB企业第45位,N.T.Information2018年度全球百强PCB制造商第88位。
在近5个交易日中,科翔股份有5天下跌,期间整体下跌42.55%。和5个交易日前相比,科翔股份的市值下跌了8.17亿元,下跌了42.55%。
金百泽:2022年报显示,金百泽实现净利润3387.44万,同比增长-34.1%,近五年复合增长为-4.72%;毛利率25.93%。
公司的电子设计、PCB制造及电子制造产品和服务均可应用于汽车电子。
近5日股价下跌39.89%,2024年股价下跌-105.32%。
光华科技:公司2022年实现净利润1.17亿,毛利率15.28%,每股收益0.3元。
公司生产的PCB化学品具有绿色环保、节能减排的特点,并进一步向PCB制造湿法流程的完整化学品体系延伸,为下游客户PCB制造湿法流程化学品提供切实有效的整体解决方案。
近5个交易日,光华科技期间整体下跌0.94%,最高价为11.1元,最低价为10.7元,总市值下跌了3994.79万。
博敏电子:2022年净利润7858.46万,同比上年增长率为-67.51%。
CPCA副理事长单位,全球PCB制造商百强;公司主要产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板;HDI板占比超50%;下游应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子和工控设备等领域,客户包括三星电子、格力电器、中国中车、歌尔等;19年,印制电路板销售216.86万平米,营收20.14亿,占比75.46%;19年,公司顺利启动了“基于5G通讯终端高速散热印制电路关键技术及产业化项目”。
近5个交易日股价下跌13.5%,最高价为7.14元,总市值下跌了5.17亿,当前市值为42.11亿元。
兴森科技:2022年,兴森科技公司净利润5.26亿,近五年复合增长为25.08%;毛利率28.66%,每股收益0.33元。
国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商,为该细分领域的龙头企业;公司在PCB制造方面,始终保持全球领先的多品种与快速交付能力,PCB订单品种数平均25000种/月,处于行业领先地位;19年,PCB业务实现销售收入29.22亿元,同比增长4.54%。
近5个交易日,兴森科技期间整体下跌2.08%,最高价为10.61元,最低价为10.1元,总市值下跌了3.55亿。