2024年封装基板相关概念股票名录，收好啦！（2月8日）

封装基板概念股票有：

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-22.8%，最高为2020年的5777.78万元。

近30日股价下跌76.51%，2024年股价下跌-83.43%。

光华科技：

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为79.84%，最高为2022年的1.17亿元。

近30日股价下跌31.43%，2024年股价下跌-39.1%。

兴森科技：兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

兴森科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为0.39%，最高为2021年的6.21亿元。

近30日股价下跌42.59%，2024年股价下跌-45.55%。

正业科技：

正业科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-43.11%，最高为2021年的1.3亿元。

近30日股价下跌95.17%，2024年股价下跌-112.32%。

上海新阳：

从近三年净利润复合增长来看，上海新阳近三年净利润复合增长为-55.24%，最高为2020年的2.66亿元。

近30日股价下跌15.87%，2024年股价下跌-18.67%。

深南电路：是国内IC载板龙头，公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为7.08%，最高为2022年的16.4亿元。

近30日股价下跌28.51%，2024年股价下跌-31.85%。