7只芯片封装概念上市公司龙头股，名单来喽（2024/2/8）

芯片封装概念上市公司有哪些？

深南电路（002916）：

深南电路（002916）10日内股价下跌8.53%，最新报55.380元/股，涨3.42%，今年来涨幅下跌-31.85%。

硕贝德（300322）：

硕贝德（300322）10日内股价下跌60.18%，最新报6.090元/股，涨11.61%，今年来涨幅下跌-99.29%。

快克智能（603203）：

快克智能（603203）10日内股价下跌20.94%，最新报20.580元/股，涨9.99%，今年来涨幅下跌-54.43%。

2024年芯片封装股票龙头股一览

同兴达（002845）：

龙头股，毛利率6.14%，净利率-0.6%，去年全年净利润-4018.07万，同比增长-111.1%。

同兴达在近30日股价下跌62.84%，最高价为17.96元，最低价为16.55元。当前市值为38.03亿元，2024年股价下跌-68.25%。

2024年芯片封装股票龙头股一览

朗迪集团（603726）：

龙头股，毛利率18.45%，净利率5.29%，去年全年净利润9140.44万，同比增长-37.74%。

近30日股价下跌72.5%，2024年股价下跌-79.08%。

2024年芯片封装股票龙头股一览

华天科技（002185）：

龙头股，毛利率16.84%，净利率8.59%，去年全年净利润7.54亿，同比增长-46.74%。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

回顾近30个交易日，华天科技股价下跌14.69%，最高价为8.54元，当前市值为249.63亿元。

2024年芯片封装股票龙头股一览

晶方科技（603005）：

龙头股，毛利率44.15%，净利率21.05%，去年全年净利润2.28亿，同比增长-60.45%。

晶方科技在近30日股价下跌35.62%，最高价为22.1元，最低价为20.73元。当前市值为108.27亿元，2024年股价下跌-39.69%。

2024年芯片封装股票龙头股一览

通富微电（002156）：

龙头股，毛利率13.9%，净利率2.48%，去年全年净利润5.02亿，同比增长-47.53%。

回顾近30个交易日，通富微电股价下跌12.43%，最高价为23.5元，当前市值为329.91亿元。

2024年芯片封装股票龙头股一览

长电科技（600584）：

龙头股，毛利率17.04%，净利率9.57%，去年全年净利润32.31亿，同比增长9.2%。

回顾近30个交易日，长电科技股价下跌21.7%，总市值上涨了14.85亿，当前市值为432亿元。2024年股价下跌-27.06%。

2024年芯片封装股票龙头股一览

文一科技（600520）：

龙头股，毛利率29.39%，净利率7.67%，去年全年净利润2626.58万，同比增长198.28%。

文一科技在近30日股价下跌129.64%，最高价为30.44元，最低价为26.38元。当前市值为21.58亿元，2024年股价下跌-97%。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。