A股：芯片封装材料龙头上市公司名单合集（2024年）

A股芯片封装材料龙头上市公司有哪些？芯片封装材料龙头上市公司有：

壹石通：芯片封装材料龙头股，壹石通2023年第三季度毛利率27.31%，净利率2.85%，营收1.31亿，同比增长-18.11%，归属净利润373.56万，同比增长-88.65%，当前总市值49.92亿，动态市盈率31.63倍。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

近7日股价下跌25.5%，2024年股价下跌-70.77%。

华海诚科：芯片封装材料龙头股，华海诚科公司毛利率28.17%，净利率14.73%，2023年第三季度营收7800.27万，同比增长28.34%，归属净利润1148.71万，同比增长31.79%，当前总市值69.64亿，动态市盈率126.91倍。

近7日华海诚科股价下跌14.56%，2024年股价下跌-72.77%，最高价为74元，市值为47.59亿元。

光华科技：芯片封装材料龙头股，2023年第三季度公司毛利率5.35%，净利率-8.71%，营收7.33亿，同比增长-19.83%，归属净利润-6367.79万，同比增长-361.01%，当前总市值58.08亿，动态市盈率48.47倍。

近7日股价下跌6.83%，2024年股价下跌-39.1%。

联瑞新材：芯片封装材料龙头股，2023年第三季度季报显示，联瑞新材公司毛利率42.78%，净利率26.33%，营收1.97亿，同比增长43.43%，归属净利润5179.58万，同比增长32.66%，当前总市值91亿，动态市盈率32.44倍。

在近7个交易日中，联瑞新材有4天下跌，期间整体下跌8.31%，最高价为39.72元，最低价为37.6元。和7个交易日前相比，联瑞新材的市值下跌了5.37亿元。

飞凯材料：芯片封装材料龙头股，飞凯材料2023年第三季度季报显示，公司毛利率37.35%，净利率6.93%，营收7.09亿，同比增长19.04%，归属净利润3600.9万，同比增长-46.89%，当前总市值103.46亿，动态市盈率23.3倍。

近7个交易日，飞凯材料下跌16.08%，最高价为12.11元，总市值下跌了8.88亿元，2024年来下跌-50.81%。

中京电子：回顾近5个交易日，中京电子有4天下跌。期间整体下跌19.59%，最高价为6.64元，最低价为6.33元，总成交量7644.28万手。

博威合金：在近5个交易日中，博威合金有3天上涨，期间整体上涨2.07%。和5个交易日前相比，博威合金的市值上涨了2.19亿元，上涨了2.07%。

立中集团：回顾近5个交易日，立中集团有2天上涨。期间整体上涨2.05%，最高价为16.17元，最低价为14.96元，总成交量3970.91万手。

华软科技：近5个交易日股价下跌18.18%，最高价为7.55元，总市值下跌了8.94亿，当前市值为51.5亿元。

天马新材：近5个交易日，天马新材期间整体下跌0.83%，最高价为11.83元，最低价为10.97元，总市值下跌了955.15万。

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