晶圆测试概念股有:
气派科技(688216):
毛利率3.42%,净利率-10.84%,去年全年净利润-5856.03万,同比增长-143.51%。
公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务,公司拟出资4950万元,与自然人张巧珍合计出资5000万元,设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。
近5个交易日股价下跌51.32%,最高价为19.16元,总市值下跌了6.68亿,当前市值为14.35亿元。
伟测科技(688372):
毛利率48.57%,净利率33.2%,去年全年净利润2.43亿,同比增长84.09%。
2022年9月30日招股书显示公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
回顾近5个交易日,伟测科技有3天下跌。期间整体下跌12.1%,最高价为52.89元,最低价为50.2元,总成交量1057.89万手。
苏奥传感(300507):
毛利率23.83%,净利率32.13%,去年全年净利润2.77亿,同比增长181.66%。
公司在MEMS压力传感器研究上,通过与龙微科技合作,拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力,获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计,芯片版图设计,芯片流片工艺,芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。
近5个交易日股价下跌19.61%,最高价为5.02元,总市值下跌了6.33亿。
同兴达(002845):
毛利率6.14%,净利率-0.6%,去年全年净利润-4018.07万,同比增长-111.1%。
子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20000片/月。
近5个交易日,同兴达期间整体下跌24.83%,最高价为13.58元,最低价为13.11元,总市值下跌了8.58亿。
利扬芯片(688135):
毛利率37.24%,净利率7.15%,去年全年净利润3201.67万,同比增长-69.75%。
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司为汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、博通集成、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业提供测试服务,公司经过多年的发展,已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。自公司成立以来,先后被评为民营科技型企业、国家级高新技术企业、中国IC风云榜2019年度新锐公司等。
近5个交易日股价下跌10.32%,最高价为16.2元,总市值下跌了2.98亿。
韦尔股份(603501):
毛利率30.75%,净利率4.77%,去年全年净利润9.9亿,同比增长-77.88%。
公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司,主营业务为半导体产品设计和分销,产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月,公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件,图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营,其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片,型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格,此外,图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片(LCOS)、微型影像模组封装(CameraCubeChip)、特定用途集成电路产品(ASIC)。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件(包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等)、电源管理IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等)、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线,同时公司还从事被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告,拟公开发行可转债募资不超30亿元,用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)总投资18.4亿元,将投入豪威半导体,项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。
近5个交易日股价上涨1.83%,最高价为86.6元,总市值上涨了19.09亿。
华润微(688396):
毛利率36.71%,净利率25.84%,去年全年净利润26.17亿,同比增长15.4%。
公司是中国规模最大的功率器件企业,MOSFET是公司最主要的产品之一,是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业,也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业,生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计,以销售额计,公司在中国MOSFET市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线,年产能248万片;无锡和重庆各拥有1条八吋线,年产能144万片;12吋产线计划投资75.5亿元,配套建设12吋外延及薄片工艺能力,预计在2022年可以实现产能贡献,该产线规划月产能3万片,将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆,年晶圆测试达199万片,年封装能力为97亿颗,年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股,募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目,补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元,达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。
近5个交易日,华润微期间整体上涨7.65%,最高价为40.9元,最低价为36.98元,总市值上涨了40.79亿。