晶圆测试上市公司有:
气派科技(688216):
从气派科技近三年净利润来看,近三年净利润均值为5213.24万元,过去三年净利润最低为2022年的-5856.03万元,最高为2021年的1.35亿元。
公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务,公司拟出资4950万元,与自然人张巧珍合计出资5000万元,设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。
回顾近7个交易日,气派科技有7天下跌。期间整体下跌65.4%,最高价为19.88元,最低价为21.16元,总成交量1263.59万手。
伟测科技(688372):
从近三年净利润来看,伟测科技近三年净利润均值为1.37亿元,过去三年净利润最低为2020年的3484.63万元,最高为2022年的2.43亿元。
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
近7日伟测科技股价下跌21.85%,2024年股价下跌-72.54%,最高价为57.5元,市值为56.96亿元。
苏奥传感(300507):
苏奥传感从近三年净利润来看,近三年净利润均值为1.6亿元,过去三年净利润最低为2021年的9840.52万元,最高为2022年的2.77亿元。
公司在MEMS压力传感器研究上,通过与龙微科技合作,拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力,获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计,芯片版图设计,芯片流片工艺,芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。
近7日股价下跌30.64%,2024年股价下跌-65.69%。