IC封装上市龙头公司有:
华天科技:
IC封装龙头股,2月8日,华天科技收盘涨10.03%,报于7.790。当日最高价为7.79元,最低达7.11元,成交量5029.67万手,总市值为249.63亿元。
通富微电:
公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家,为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。
IC封装龙头股,2月8日收盘消息,通富微电今年来涨幅下跌-13.11%,最新报21.750元,成交额7.05亿元。
长电科技:
IC封装龙头股,2月8日收盘消息,长电科技开盘报价23.68元,收盘于24.150元。5日内股价上涨3.53%,总市值为432亿元。
兴森科技:近3日股价上涨13.83%,2024年股价下跌-45.55%。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案,2015年11月30日,公司取得美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation半导体测试板相关资产及业务,主要客户均为一流半导体公司。
光华科技:光华科技近3日股价有2天上涨,上涨10.2%,2024年股价下跌-39.1%,市值为46.98亿元。随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
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