IC封装上市龙头公司(附龙头股名单)(2024/2/8)

IC封装上市龙头公司有：

华天科技：

IC封装龙头股，2月8日，华天科技收盘涨10.03%，报于7.790。当日最高价为7.79元，最低达7.11元，成交量5029.67万手，总市值为249.63亿元。

通富微电：

公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家，为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。

IC封装龙头股，2月8日收盘消息，通富微电今年来涨幅下跌-13.11%，最新报21.750元，成交额7.05亿元。

长电科技：

IC封装龙头股，2月8日收盘消息，长电科技开盘报价23.68元，收盘于24.150元。5日内股价上涨3.53%，总市值为432亿元。

兴森科技：近3日股价上涨13.83%，2024年股价下跌-45.55%。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案，2015年11月30日，公司取得美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation半导体测试板相关资产及业务，主要客户均为一流半导体公司。

光华科技：光华科技近3日股价有2天上涨，上涨10.2%，2024年股价下跌-39.1%，市值为46.98亿元。随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。

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