A股：盘点先进封装股票的龙头股，收好啦！（2月8日）

2024年先进封装股票的龙头股有：

气派科技：先进封装龙头

近7个交易日，气派科技下跌65.4%，最高价为19.88元，总市值下跌了8.51亿元，2024年来下跌-127.92%。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

强力新材：先进封装龙头

在近7个交易日中，强力新材有6天下跌，期间整体下跌41.42%，最高价为9.88元，最低价为9.39元。和7个交易日前相比，强力新材的市值下跌了14.17亿元。

通富微电：先进封装龙头

近7个交易日，通富微电上涨12.87%，最高价为17.77元，总市值上涨了39.89亿元，上涨了12.87%。

公司与AMD合作紧密，利用次微米级硅中介层以TSV将多芯片整合于单一封装，将持续5nm、4nm、3nm新品研发，计划2023年积极开展东南亚设厂布局计划，全力支持国际大客户高端进阶。

蓝箭电子：先进封装龙头

蓝箭电子近7个交易日，期间整体下跌26.46%，最高价为35.15元，最低价为37.59元，总成交量3039.96万手。2024年来下跌-66.75%。

易天股份：先进封装龙头

近7个交易日，易天股份下跌25.27%，最高价为26.2元，总市值下跌了7.43亿元，下跌了25.27%。

文一科技：先进封装龙头

在近7个交易日中，文一科技有6天下跌，期间整体下跌49.04%，最高价为20.28元，最低价为19.31元。和7个交易日前相比，文一科技的市值下跌了10.09亿元。

长电科技：先进封装龙头

近7个交易日，长电科技上涨0.43%，最高价为23.36元，总市值上涨了1.79亿元，上涨了0.43%。

利扬芯片：先进封装龙头

回顾近7个交易日，利扬芯片有5天下跌。期间整体下跌17.04%，最高价为16.89元，最低价为17.67元，总成交量2165.83万手。

太极实业：近5个交易日，太极实业期间整体下跌0.9%，最高价为5.71元，最低价为5.45元，总市值下跌了1.05亿。

上海新阳：近5个交易日股价上涨0.74%，最高价为30.27元，总市值上涨了6894.39万，当前市值为98.06亿元。

苏州固锝：近5个交易日股价上涨0.24%，最高价为8.51元，总市值上涨了1616.17万。

兴森科技：近5个交易日股价下跌2.08%，最高价为10.61元，总市值下跌了3.55亿，当前市值为188.05亿元。

雅克科技：近5日股价上涨4.59%，2024年股价下跌-35.96%。

赛微电子：近5个交易日股价下跌2.23%，最高价为18.81元，总市值下跌了2.93亿，当前市值为139.8亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。