Chiplet技术龙头是哪几家上市公司，注意了！（2024/2/8）

Chiplet技术龙头上市公司有哪些？Chiplet技术龙头上市公司有：

通富微电：Chiplet技术龙头股。

截止收盘，通富微电报21.750元，涨5.48%，总市值329.91亿元。

公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

晶方科技：Chiplet技术龙头股。

截止15时收盘，晶方科技报16.590元，涨5.6%，总市值108.27亿元。

2022年8月8日公司在投资者互动平台表示，Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

正业科技：Chiplet技术龙头股。

2月8日正业科技开盘消息，7日内股价下跌56.76%，今年来涨幅下跌-112.32%，最新报4.510元，涨4.83%，市值为16.56亿元。

长电科技：Chiplet技术龙头股。

截止13时02分，长电科技报24.150元，涨2.21%，总市值432亿元。

大港股份：Chiplet技术龙头股。

2月8日大港股份开盘消息，7日内股价下跌4.68%，今年来涨幅下跌-13.21%，最新报14.010元，涨3.19%，市值为81.31亿元。

Chiplet技术概念股其他的还有：

光力科技：近5个交易日股价下跌15.72%，最高价为14.77元，总市值下跌了6.89亿。2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

华正新材：近5个交易日，华正新材期间整体下跌43.08%，最高价为22.87元，最低价为21.83元，总市值下跌了9.46亿。公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

快克智能：在近5个交易日中，快克智能有3天下跌，期间整体下跌3.26%。和5个交易日前相比，快克智能的市值下跌了1.53亿元，下跌了3.26%。2022年9月7日公司在互动平台表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的FlipChip固晶机用于此先进封装工艺。

朗迪集团：近5个交易日，朗迪集团期间整体下跌37.96%，最高价为12.12元，最低价为11.51元，总市值下跌了6亿。公司参股公司甬矽电子主要从事集成电路的封装与测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

寒武纪：回顾近5个交易日，寒武纪-U有3天下跌。期间整体下跌5.06%，最高价为122.18元，最低价为108.85元，总成交量4749.71万手。2021年11月，公司推出自研第三代云端AI芯片思元370，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片。

芯原股份：近5个交易日股价上涨5.13%，最高价为36.2元，总市值上涨了9.2亿。公司致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。公司已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一，计划于2022年至2023年继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

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