芯片封装概念股龙头有哪些?芯片封装概念股龙头有:
晶方科技603005:芯片封装龙头。是CIS摄像头芯片封装的领先者,2月底在互动易表示,公司生产正常饱满,相关项目正在实施推进中。
晶方科技从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为69.59%,过去五年扣非净利润最低为2018年的2464.14万元,最高为2021年的4.71亿元。
在近5个交易日中,晶方科技有2天下跌,期间整体下跌2.8%。和5个交易日前相比,晶方科技的市值下跌了2.87亿元,下跌了2.8%。
文一科技600520:芯片封装龙头。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2019年的-8481.04万元,最高为2022年的1836.21万元。
近5日股价下跌46.27%,2024年股价下跌-97%。
朗迪集团603726:芯片封装龙头。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-4.72%,过去五年扣非净利润最低为2022年的8388.1万元,最高为2021年的1.35亿元。
近5日朗迪集团股价下跌37.96%,总市值下跌了6亿,当前市值为15.8亿元。2024年股价下跌-79.08%。
华天科技002185:芯片封装龙头。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-3.75%,过去五年扣非净利润最低为2019年的1.52亿元,最高为2021年的11.01亿元。
近5日华天科技股价上涨8.19%,总市值上涨了18.59亿,当前市值为226.88亿元。2024年股价下跌-20.34%。
同兴达002845:芯片封装龙头。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2022年的-2.17亿元,最高为2021年的2.86亿元。
近5日同兴达股价下跌24.83%,总市值下跌了8.58亿,当前市值为34.56亿元。2024年股价下跌-68.25%。
长电科技600584:芯片封装龙头。
从长电科技近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2022年的28.3亿元。
近5日长电科技股价上涨3.53%,总市值上涨了14.85亿,当前市值为420.37亿元。2024年股价下跌-27.06%。
通富微电002156:芯片封装龙头。
从近五年扣非净利润复合增长来看,公司近五年扣非净利润复合增长为70.18%,过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.3亿元,最高为2021年的7.96亿元。
近5日通富微电股价上涨8.61%,总市值上涨了26.7亿,当前市值为310.04亿元。2024年股价下跌-13.11%。
芯片封装概念股其他的还有:
深南电路:近5日深南电路股价上涨2.12%,总市值上涨了5.85亿,当前市值为276.13亿元。2024年股价下跌-31.85%。
硕贝德:近5个交易日,硕贝德期间整体下跌33.21%,最高价为7.94元,最低价为7.27元,总市值下跌了8.66亿。
快克智能:在近5个交易日中,快克智能有3天下跌,期间整体下跌3.26%。和5个交易日前相比,快克智能的市值下跌了1.53亿元,下跌了3.26%。
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