A股：封装上市龙头企业汇总，建议收藏！（2024/2/6）

封装上市龙头企业有：

华天科技：封装龙头，2月6日消息，华天科技主力净流入4226.14万元，超大单净流入2839.05万元，散户净流出2171.71万元。

2月6日消息，华天科技5日内股价下跌1.09%，最新报6.440元，成交量4770.7万手，总市值为206.37亿元。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

长电科技：封装龙头，2月6日消息，长电科技2月6日主力净流出895.85万元，超大单净流入1998.77万元，大单净流出2894.62万元，散户净流入2641.24万元。

2月6日消息，长电科技7日内股价下跌5.56%，截至14时59分，该股报22.680元，涨8.16%，总市值为405.71亿元。

通富微电：封装龙头，2月6日消息，通富微电资金净流入7848.09万元，超大单资金净流入3911.41万元，换手率2.58%，成交金额7.58亿元。

2月6日消息，通富微电今年来涨幅下跌-15.66%，最新报19.990元，涨7.94%，成交额7.58亿元。

晶方科技：封装龙头，2月6日该股主力净流出394.92万元，超大单净流出20.7万元，大单净流出374.23万元，中单净流出2010.57万元，散户净流入2405.49万元。

晶方科技最新报价14.770元，7日内股价下跌19.91%；今年来涨幅下跌-48.68%，市盈率为42.2。

封装概念股其他的还有：

深科技：2月6日开盘消息，深科技3日内股价上涨0.88%，最新报11.400元，成交额4.48亿元。在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。

德赛电池：2月6日开盘消息，德赛电池截至收盘，该股报19.280元，涨8.8%，7日内股价下跌13.12%，总市值为74.16亿元。公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。

方大集团：2月6日开盘消息，方大集团3日内股价下跌7.2%，最新报3.610元，成交额4527.14万元。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

厦门信达：2月6日开盘消息，厦门信达今年来涨幅下跌-90.4%，最新报3.230元，成交额1.1亿元。光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。

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