相关半导体封测概念股有:
华天科技:2023年第三季度,公司实现总营收29.8亿,同比增长2.53%;毛利润2.84亿,毛利率9.54%。
2018年7月6日晚公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
华天科技在近30日股价下跌24.69%,最高价为8.54元,最低价为8.01元。当前市值为206.37亿元,2024年股价下跌-32.3%。
风华高科:风华高科2023年第三季度公司实现总营收11.64亿,同比增长45.42%;实现毛利润1.63亿,毛利率14%。
MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
风华高科在近30日股价下跌30.44%,最高价为14元,最低价为13元。当前市值为115.93亿元,2024年股价下跌-36.33%。
沪电股份:沪电股份2023年第三季度季报显示,公司实现营业总收入23.19亿元,同比增长14.36%;实现毛利润7.45亿元,毛利率32.12%。
公司目前产品主要应用于汽车电子和通信通讯设备,半导体封测板公司已有小量出货,但营收微小,目前其对公司经营没有重大影响。
近30日沪电股份股价上涨2.27%,最高价为23.64元,2024年股价上涨3.41%。
深科技:2023年第三季度,公司实现总营收32.31亿,同比增长-27.57%;毛利润5.3亿,毛利率16.41%。
2023年04月15日回复称在半导体封测业务领域,公司主要从事存储芯片的封装与测试,产品运用场景根据客户需要而定。
回顾近30个交易日,深科技股价下跌34.21%,最高价为16.22元,当前市值为177.91亿元。