A股：“碳化硅衬底”板块股票名单，值得关注和研究！（2024/2/5）

碳化硅衬底板块股票有：

晶盛机电：晶盛机电最新报价31.150元，7日内股价下跌18.72%；今年来涨幅下跌-41.54%，市盈率为13.78。

公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局，已成功生长出6英寸碳化硅晶体，经内部检测主要性能达到业内工业级晶片要求，目前正在第三方检测和下游外延验证中。同时，公司组建了中试产线，以实现研发到量产过程中的稳定转化，逐步打磨产品质量，掌握纯熟工艺和技术，碳化硅产品暂未形成销售收入。

净利29.24亿、同比增长70.8%，截至2023年11月13日市值为603.02亿。

昆仑万维：2月5日开盘消息，昆仑万维3日内股价下跌12.57%，最新报27.440元，成交额21.47亿元。

公司近日参与投资了全球动力电池行业高科技企业蜂巢能源的B轮融资，以及半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体的Pre-IPO轮融资，具体金额和占比请以被投公司的公开信息为准。

净利11.53亿、同比增长-25.49%。

露笑科技：2月5日消息，露笑科技7日内股价下跌27.82%，最新报4.350元，成交额1.89亿元。

其控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司与东莞市天域半导体科技有限公司已签署购销合同，碳化硅衬底片开始形成销售，且客户反馈良好。

净利-2.56亿、同比增长-475.32%，截至2023年11月13日市值为132.3亿。

东尼电子：2月5日开盘最新消息，东尼电子7日内股价下跌40.82%，截至11时23分，该股跌10.01%报17.270元。

公司募投项目切入碳化硅衬底业务。2021年11月，公司以“年产12万片碳化硅半导体材料项目”为募投项目的非公开发行股票发行完成，其中募集资金3.3亿元将投资于该项目，为项目后续发展提供有效的保障，预计将于2023年11月达产。目前公司已拿到碳化硅下游优质外延片生产厂商的来料、成品等检测结果，反馈良好。

净利1.08亿、同比增长223.36%。