“封装设备”行业上市公司股票，名单整理好了！（2024/2/5）

封装设备行业上市公司有：

从华峰测控近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为55.19%，过去五年净利润最低为2018年的9072.93万元，最高为2022年的5.26亿元。

迈为股份从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为49.85%，过去五年净利润最低为2018年的1.71亿元，最高为2022年的8.62亿元。

公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为93.81%，过去五年净利润最低为2018年的5051.51万元，最高为2022年的7.13亿元。

快克智能从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为14.86%，过去五年净利润最低为2018年的1.57亿元，最高为2022年的2.73亿元。

公司投资3000万元，目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链，发展先进封装设备是主要切入点，旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展（从芯片外到芯片里）；承芯主营化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造，其工艺制程对高端封装设备有切实需求，对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。