“半导体封测”行业上市公司股票，名单整理好了！（2024/2/2）

半导体封测行业上市公司有：

金海通（603061）：2月2日收盘消息，金海通5日内股价下跌4.79%，今年来涨幅下跌-48.57%，最新报63.930元，成交额8378.28万元。

从近五年净利润复合增长来看，金海通近五年净利润复合增长为55.4%，过去五年净利润最低为2019年的722.8万元，最高为2022年的1.54亿元。

沪电股份（002463）：2月2日收盘消息，沪电股份最新报20.590元，成交量3348.92万手，总市值为392.98亿元。

从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为24.3%，过去五年净利润最低为2018年的5.7亿元，最高为2022年的13.62亿元。

公司目前产品主要应用于汽车电子和通信通讯设备，半导体封测板公司已有小量出货，但营收微小，目前其对公司经营没有重大影响。

通富微电（002156）：2月2日收盘消息，通富微电5日内股价下跌1.99%，截至15点，该股报18.120元，跌3%，总市值为274.85亿元。

从公司近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为41.02%，过去五年净利润最低为2019年的1914.14万元，最高为2021年的9.57亿元。

公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。

大港股份（002077）：截止15时，大港股份报14.230元，跌3.07%，总市值82.58亿元。

从公司近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2018年的-5.7亿元，最高为2021年的1.36亿元。

汇成股份（688403）：2月2日收盘最新消息，汇成股份7日内股价下跌20.81%，截至下午3点收盘，该股跌3.21%报7.400元。

汇成股份从近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2019年的-1.64亿元，最高为2022年的1.77亿元。

德邦科技（688035）：当前市值45.99亿。2月2日消息，德邦科技开盘报34.11元，截至15时，该股跌3.3%报32.330元。

从公司近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2018年的-169.19万元，最高为2022年的1.23亿元。