半导体材料概念龙头股：共八只，牢记别错过！（2024/1/30）

半导体材料概念龙头股有哪些？

德邦科技：龙头，在毛利率方面，公司从2019年到2022年，分别为39.81%、34.96%、34.52%、30.29%。

回顾近30个交易日，德邦科技股价下跌44.41%，最高价为53.88元，当前市值为51.15亿元。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

华灿光电：龙头，在毛利率方面，从2019年到2022年，分别为-5.7%、4.21%、8.77%、8.16%。

回顾近30个交易日，华灿光电下跌22.14%，最高价为7.54元，总成交量4.17亿手。

公司自设立以来一直从事化合物光电半导体材料与电器件的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片及全色系LED芯片，LED芯片经客户封装后可广泛应用于全彩显示屏、背光源及照明等应用领域。公司于2019年4月在互动平台表示，公司Mini-LED芯片已经获得多个知名终端客户的验证通过，并已经批量出货且出货量逐季增长。公司未来会进一步提高Mini-LED产品性能、可靠性和良率及与终端客户的深度配合，力争加速推动MiniLED市场的爆发。

安集科技：龙头，在毛利率方面，安集科技从2019年到2022年，分别为50.25%、52.03%、51.08%、54.21%。

回顾近30个交易日，安集科技股价下跌33.97%，总市值下跌了11.02亿，当前市值为121.34亿元。2024年股价下跌-30.44%。

立昂微：龙头，立昂微在毛利率方面，从2019年到2022年，分别为37.31%、35.29%、44.9%、40.9%。

回顾近30个交易日，立昂微下跌23.54%，最高价为27.68元，总成交量1.87亿手。

沪硅产业：龙头，在毛利率方面，沪硅产业从2019年到2022年，分别为14.55%、13.1%、15.96%、22.72%。

回顾近30个交易日，沪硅产业股价下跌16.27%，最高价为17.5元，当前市值为401.91亿元。

南大光电：龙头，南大光电在毛利率方面，从2019年到2022年，分别为43.87%、41.09%、43.42%、45.34%。

近30日股价下跌29.09%，2024年股价下跌-27.88%。

江丰电子：龙头，在毛利率方面，公司从2019年到2022年，分别为31.06%、28.1%、25.56%、29.93%。

回顾近30个交易日，江丰电子股价下跌37.75%，最高价为59.24元，当前市值为109.97亿元。

飞凯材料：龙头，在毛利率方面，公司从2019年到2022年，分别为42.47%、39.48%、39.92%、39.31%。

近30日飞凯材料股价下跌29.6%，最高价为15.89元，2024年股价下跌-29.93%。

半导体材料概念股其他的还有：

华映科技：2021年12月27日公司在互动平台表示，子公司华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，公司自主研发的MOx金属氧化物半导体技术（IGZO技术）手机屏已实现量产，并已面向市场销售，目前公司面板产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、POS机、工业控制屏等领域。

众合科技：公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。

国机精工：公司应用于半导体加工的超硬材料磨具主要在半导体封装环节。

德美化工：公司全资子公司德运创投于2014年底与日本日本国株式会社焦耳研究所以及若松俊男共同成立电子矿石株式会社。电子矿石株式会社主要研究、生产碳化硅等第三代半导体陶瓷材料。碳化硅作为第三代半导体材料，具有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能。

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