2024年版！封装板块上市公司，名单拿好！（1月30日）

相关封装板块上市公司有：

大立科技002214：2023年第三季度公司营收同比增长-34.78%至5421.29万元，净利润同比增长-46.36%至-5880.49万。

自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

近7日大立科技股价上涨9.65%，2024年股价上涨0.26%，最高价为11.94元，市值为68.91亿元。

华天科技002185：华天科技2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长2.53%至29.8亿元，净利润同比增长-89.49%至1999.35万。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

华天科技近7个交易日，期间整体下跌9.17%，最高价为7.35元，最低价为7.57元，总成交量1.2亿手。2024年来下跌-26.04%。

文一科技600520：2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长-31.1%至8889.36万元，净利润同比增长-43.56%至1047.95万。

子公司三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主，富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主。

文一科技近7个交易日，期间整体下跌18.44%，最高价为22.85元，最低价为24.29元，总成交量1.62亿手。2024年来下跌-32.18%。