芯片封测的五大龙头股，芯片封测概念股龙头名单（2024/1/26）

芯片封测概念股龙头名单

芯片封测概念股票有哪些？

通富微电002156：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm，进阶5nm，在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局，存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

太极实业600667：公司于2019年6月4日晚间公告，公司拟与控股股东无锡产业集团及产业集团持股20.22%的威孚高科、思帕克、初芯半导体，共同投资设立无锡锡产微芯半导体有限公司（暂定名）。拟新设公司从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售等业务，注册资本21.1亿元，公司拟出资2亿元，占比9.48%。公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。公司于2020年5月29日晚公告，控股子公司十一科技，为长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位，中标总价为14.31亿元。

深科技000021：龙头股，在流动比率方面，公司从2019年到2022年，分别为1.08%、1.24%、1.15%、1.24%。公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

1月26日消息，深科技开盘报13.26元，截至15点，该股跌1.12%，报13.200元。换手率1.59%，振幅跌1.12%。

长电科技600584：龙头股，在流动比率方面，长电科技从2019年到2022年，分别为0.54%、0.68%、1.18%、1.28%。

1月26日收盘消息，长电科技最新报24.620元，跌4.28%。成交量3597.66万手，总市值为440.41亿元。

朗迪集团603726：龙头股，在流动比率方面，从2019年到2022年，分别为1.34%、1.35%、1.28%、1.22%。

1月26日消息，朗迪集团最新报价13.510元，3日内股价上涨4.52%；今年来涨幅下跌-12.81%，市盈率为27.57。

万润科技002654：龙头股，在流动比率方面，公司从2019年到2022年，分别为1.38%、1.59%、1.55%、1.27%。

1月26日消息，万润科技开盘报10.53元，截至15时收盘，该股跌1.22%，报10.500元。换手率2.82%，振幅跌1.22%。

华天科技002185：龙头股，公司在流动比率方面，从2019年到2022年，分别为1.19%、1.22%、1.4%、1.21%。

当前市值230.08亿。1月26日消息，华天科技开盘报7.25元，截至下午3点收盘，该股跌1.37%报7.180元。

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