碳化硅衬底上市公司有:
昆仑万维(300418):1月25日开盘消息,昆仑万维(300418)涨3.01%,报36.600元,成交额21.47亿元。
公司近日参与投资了全球动力电池行业高科技企业蜂巢能源的B轮融资,以及半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体的Pre-IPO轮融资,具体金额和占比请以被投公司的公开信息为准。
净利11.53亿、同比增长-25.49%,截至2023年11月10日市值为410.43亿。
东尼电子(603595):1月25日消息,东尼电子截至11时35分,该股报25.050元,涨2.78%,3日内股价上涨2%,总市值为58.23亿元。
目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料。
净利1.08亿、同比增长223.36%,截至2023年09月04日市值为79.12亿。
露笑科技(002617):1月25日露笑科技开盘消息,7日内股价下跌7.32%,今年来涨幅下跌-10.71%,最新报5.600元,涨1.64%,市值为107.69亿元。
当日,公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》,协议期限为两年,双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。
净利-2.56亿、同比增长-475.32%。