先进封装Chiplet板块龙头股票有:
飞凯材料(300398):
2022年报显示,飞凯材料净利润4.35亿,毛利率39.31%,每股收益0.84元。
文一科技(600520):
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
公司2022年实现净利润2626.58万,同比增长198.28%,近五年复合增长为51.06%;每股收益0.17元。
华润微(688396):
2022年,华润微公司净利润26.17亿,近五年复合增长为57.12%;毛利率36.71%,每股收益1.98元。
方邦股份(688020):
2022年报显示,方邦股份净利润-6801.8万,同比增长-305.55%。
颀中科技(688352):
2022年,公司净利润3.03亿,近五年复合增长为94.37%;毛利率39.41%,每股收益0.31元。
甬矽电子(688362):
2022年,公司实现净利润1.38亿,同比增长率为-57.11%。
晶方科技(603005):
2022年报显示,晶方科技净利润2.28亿,毛利率44.15%,每股收益0.35元。
中富电路(300814):
2022年,中富电路公司实现净利润9659.82万,同比增长0.31%,近三年复合增长为-3.14%;每股收益0.55元。
先进封装Chiplet板块股票其他的还有:
苏州固锝002079:近7个交易日,苏州固锝下跌9.4%,最高价为10.25元,总市值下跌了7.27亿元,下跌了9.4%。
兴森科技002436:近7个交易日,兴森科技下跌10.78%,最高价为12.71元,总市值下跌了21.12亿元,2024年来下跌-26.98%。
深南电路002916:近7日股价下跌11.03%,2024年股价下跌-25.51%。
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