封装基板概念股2024年名单，详情如下（1月24日）

封装基板概念股有：

正业科技300410：

近7个交易日，正业科技下跌18.29%，最高价为8.04元，总市值下跌了4.63亿元，下跌了18.29%。

上海新阳300236：

近7个交易日，上海新阳下跌8.39%，最高价为31.25元，总市值下跌了7.68亿元，2024年来下跌-20.62%。

深南电路002916：中国印制电路板行业的领先企业；拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局；具备刚挠结合板制造能力；存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装；EMS客户包括富士康、伟创力，长期向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品；19年，印制电路板营收77.26亿元，营收占比73.41%。

近7日股价下跌11.03%，2024年股价下跌-25.51%。

兴森科技002436：2020年半年报显示公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。持4900万元，国家配套支持9800万元。

近7日兴森科技股价下跌10.78%，2024年股价下跌-26.98%，最高价为13.08元，市值为195.99亿元。

中英科技300936：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

近7日中英科技股价下跌11.81%，2024年股价下跌-23.96%，最高价为38.95元，市值为25.86亿元。

光华科技002741：

光华科技近7个交易日，期间整体下跌12.89%，最高价为13.5元，最低价为13.83元，总成交量2155.04万手。2024年来下跌-22.89%。