半导体封装测试上市公司龙头有哪些?
华天科技:
半导体封装测试龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看,华天科技近三年扣非净利润复合增长为-29.53%,过去三年扣非净利润最低为2022年的2.64亿元,最高为2021年的11.01亿元。
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;持有美国FlipChipInternational,LLC公司100%股权,其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
回顾近30个交易日,华天科技下跌26.26%,最高价为8.87元,总成交量4.84亿手。
通富微电:
半导体封装测试龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为31.2%,过去三年扣非净利润最低为2020年的2.07亿元,最高为2021年的7.96亿元。
通富微电在近30日股价下跌7.12%,最高价为24.05元,最低价为23.3元。当前市值为324.6亿元,2024年股价下跌-5.57%。
长电科技:
半导体封装测试龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看,长电科技近三年扣非净利润复合增长为72.42%,过去三年扣非净利润最低为2020年的9.52亿元,最高为2022年的28.3亿元。
回顾近30个交易日,长电科技股价下跌17.38%,总市值下跌了7.16亿,当前市值为454.9亿元。2024年股价下跌-16.87%。
晶方科技:
半导体封装测试龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看,晶方科技近三年扣非净利润复合增长为-21.29%,过去三年扣非净利润最低为2022年的2.04亿元,最高为2021年的4.71亿元。
回顾近30个交易日,晶方科技股价下跌27.62%,最高价为23.05元,当前市值为118.19亿元。
半导体封装测试股票其他的还有:
韦尔股份:
近3日韦尔股份股价下跌2.68%,总市值下跌了62.49亿元,当前市值为1060.03亿元。2024年股价下跌-19.56%。
太极实业:
太极实业(600667)3日内股价3天下跌,下跌7.5%,2024年来下跌-19.76%。
上海新阳:
近3日股价下跌4.76%,2024年股价下跌-22.25%。
苏州固锝:
回顾近3个交易日,苏州固锝期间整体下跌8.4%,最高价为9.86元,总市值下跌了6.38亿元。2024年股价下跌-20%。
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