A股2024年芯片封装材料概念股龙头有哪些?
壹石通688733:
芯片封装材料龙头,1月22日消息,壹石通5日内股价下跌12.49%,今年来涨幅下跌-23.97%,最新报23.610元,市盈率为29.89。
公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料,主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料,可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景,下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。
光华科技002741:
芯片封装材料龙头,1月22日消息,光华科技开盘报价12.91元,收盘于12.070元。3日内股价下跌8.53%,总市值为48.22亿元。
华海诚科688535:
芯片封装材料龙头,1月22日收盘消息,华海诚科开盘报价76.86元,收盘于72.600元,成交额1.92亿元。
飞凯材料300398:
芯片封装材料龙头,1月22日消息,飞凯材料7日内股价下跌13.07%,最新报12.550元,市盈率为14.94。
联瑞新材688300:
芯片封装材料龙头,南方财富网1月22日讯,联瑞新材股价跌5.09%,截至收盘报41.760元,市值77.57亿元。盘中股价最高价45.19元,最低达41.56元,成交量198.46万手。
芯片封装材料概念股其他的还有:
中京电子002579:在近5个交易日中,中京电子有4天下跌,期间整体下跌16.62%。和5个交易日前相比,中京电子的市值下跌了7.41亿元,下跌了16.62%。
博威合金601137:近5个交易日股价下跌9.8%,最高价为16.08元,总市值下跌了10.87亿。
立中集团300428:回顾近5个交易日,立中集团有5天下跌。期间整体下跌14.71%,最高价为19.09元,最低价为18.32元,总成交量2510.84万手。
华软科技002453:在近5个交易日中,华软科技有4天下跌,期间整体下跌17.13%。和5个交易日前相比,华软科技的市值下跌了12.51亿元,下跌了17.13%。
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