半导体封装测试板块龙头有:
长电科技:半导体封装测试龙头,近3日股价上涨0.23%,2024年股价下跌-16.87%。
长电科技(600584)跌2.26%,报25.550元,成交额6.01亿元,换手率1.3%,振幅跌2.26%。
公司在中国和新加坡有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;同时拥有经验丰富的研发团队。
华天科技:半导体封装测试龙头,华天科技在近3个交易日中有3天下跌,期间整体下跌6.03%,最高价为7.57元,最低价为7.15元。2024年股价下跌-22.24%。
1月22日消息,华天科技今年来涨幅下跌-22.24%,截至15点,该股报6.970元,跌5.56%,换手率0.6%。
晶方科技:半导体封装测试龙头,回顾近3个交易日,晶方科技期间整体下跌7.74%,最高价为18.58元,总市值下跌了9.07亿元。2024年股价下跌-22.27%。
1月22日晶方科技(603005)开盘报19.18元,截至下午3点收盘,该股报17.960元跌6.21%,成交3.48亿元,换手率2.87%。
通富微电:半导体封装测试龙头,近3日股价上涨4.57%,2024年股价下跌-5.57%。
1月22日消息,通富微电今年来涨幅下跌-5.57%,截至15点,该股报21.900元,跌0.54%,换手率3.27%。
韦尔股份:近7个交易日,韦尔股份下跌5.76%,最高价为93.67元,总市值下跌了62.49亿元,下跌了5.76%。
太极实业:近7个交易日,太极实业下跌10.39%,最高价为6.46元,总市值下跌了12.85亿元,下跌了10.39%。
上海新阳:近7日上海新阳股价下跌10.41%,2024年股价下跌-22.25%,最高价为32.4元,市值为90.29亿元。
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