TSV封装概念龙头股有:
晶方科技603005:
TSV封装龙头股。1月18日收盘短讯,晶方科技股价收盘涨1.47%,报价19.350元,市值达到126.28亿。
资金流向数据方面,1月18日主力资金净流流出1100.83万元,超大单资金净流出440.77万元,大单资金净流出660.06万元,散户资金净流入642.82万元。
TSV封装概念股其他的还有:
华天科技:近5个交易日股价下跌4.6%,最高价为7.87元,总市值下跌了10.9亿,当前市值为236.81亿元。
立霸股份:在近5个交易日中,立霸股份有4天下跌,期间整体下跌0.31%。和5个交易日前相比,立霸股份的市值下跌了1065.31万元,下跌了0.31%。
大港股份:回顾近5个交易日,大港股份有2天上涨。期间整体上涨6.13%,最高价为15.33元,最低价为13.93元,总成交量1.44亿手。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。