哪些是半导体封测龙头股?以下是南方财富网为您提供的半导体封测龙头股一览:
晶方科技(603005):半导体封测龙头股,公司2023年第三季度净利润3406.04万,同比上年增长率为14.22%。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
回顾近30个交易日,晶方科技股价下跌13.01%,总市值上涨了1.7亿,当前市值为126.28亿元。2024年股价下跌-11.13%。
通富微电(002156):半导体封测龙头股,公司2023年第三季度净利润1.24亿,同比上年增长率为11.39%。
近30日通富微电股价下跌6.24%,最高价为24.12元,2024年股价下跌-10.89%。
长电科技(600584):半导体封测龙头股,长电科技2023年第三季度季报显示,公司净利润4.78亿,同比上年增长率为-47.4%。
回顾近30个交易日,长电科技下跌11.71%,最高价为30.3元,总成交量4.88亿手。
华天科技(002185):半导体封测龙头股,2023年第三季度季报显示,华天科技实现净利润1999.35万元,同比上年增长率为-89.49%。
近30日华天科技股价下跌13.37%,最高价为8.92元,2024年股价下跌-11.66%。
半导体封测股票其他的还有:
风华高科(000636):回顾近7个交易日,风华高科有5天下跌。期间整体下跌0.49%,最高价为12.4元,最低价为12.9元,总成交量4301.02万手。MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
沪电股份(002463):近7日沪电股份股价上涨3.71%,2024年股价下跌-6.71%,最高价为21.39元,市值为400.19亿元。半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
智云股份(300097):近7个交易日,智云股份下跌1.92%,最高价为8.5元,总市值下跌了4616.79万元,下跌了1.92%。将在平板显示面板类设备发展的基础上,切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。