相关华为封装上市公司概念有:
1、长川科技:2023年第三季度公司营收同比增长-20.95%至4.47亿元,净利润同比增长-123.83%至-1915.3万元,扣非净利润同比增长-152.21%至-2214.22万元,长川科技毛利润为2.73亿,毛利率61.1%。
回顾近30个交易日,长川科技股价下跌17.2%,最高价为42.58元,当前市值为213.77亿元。
2、晶方科技:晶方科技2023年第三季度公司营收同比增长-21.65%至2亿元,净利润同比增长14.22%至3406.04万元,扣非净利润同比增长18.81%至2605.4万元,晶方科技毛利润为7170.47万,毛利率35.86%。
近30日晶方科技股价下跌13.01%,最高价为23.05元,2024年股价下跌-11.13%。
3、飞凯材料:2023年第三季度公司营收同比增长19.04%至7.09亿元,净利润同比增长-46.89%至3600.9万元,扣非净利润同比增长-29.55%至5024.94万元,飞凯材料毛利润为2.65亿,毛利率37.35%。
公司做的临时建合材料,可以实现wafertowaferhybridbonding,主要用在HBM堆叠。目前已经开始给晋华和长鑫供货,其中长鑫主要是替代之前的布鲁尔科技;已经实际导入华为的盛和晶微。
近30日股价下跌20.63%,2024年股价下跌-12.89%。
4、劲拓股份:2023年第三季度,劲拓股份营收同比增长-26.71%至1.57亿元,净利润同比增长-83.99%至576.33万元。
回顾近30个交易日,劲拓股份股价下跌19.22%,总市值下跌了4367.26万,当前市值为34.72亿元。2024年股价下跌-13.84%。