半导体概念股票有:
亨通光电:光通信产业链最为完整的主力供应商,受益于5G无线基站前传和回传等网络建设的光纤光缆新需求;与安徽传矽共同合作设立科大亨芯,占股70%,从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料研发。
亨通光电从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为22.12%,最高为2022年的15.84亿元。
回顾近30个交易日,亨通光电下跌12.31%,最高价为12.64元,总成交量7.88亿手。
万盛股份:公司控股子公司昇显微电子专注于AMOLED显示屏幕的驱动芯片产品开发,市场面向智能手机、智能手表、笔记本及平板等消费类产品。此外,2019年8月27日,公司与嘉兴海大数模投资合伙企业(有限合伙)签署了《股权转让协议》,公司以1亿元受让海大数模持有的匠芯知本不超过2.18%的股权,匠芯知本100%控股硅谷数模半导体公司。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-3.62%,最高为2021年的8.24亿元。
近30日股价下跌6.3%,2024年股价下跌-4.66%。
德邦科技:公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面,公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域,公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试;同时针对叠瓦封装工艺的技术难点,公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料,已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域,公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中,产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
从近三年净利润复合增长来看,德邦科技近三年净利润复合增长为56.61%,最高为2022年的1.23亿元。
回顾近30个交易日,德邦科技下跌22.52%,最高价为58.41元,总成交量4483.22万手。