南方财富网小编整理部分相关半导体封装概念股票:
1、歌尔股份:从公司近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为802.86亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的577.43亿元,最高为2022年的1048.94亿元。
声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。
回顾近30个交易日,歌尔股份股价上涨6.86%,最高价为21.37元,当前市值为648.51亿元。
2、赛腾股份:从近三年营业总收入来看,赛腾股份近三年营业总收入均值为24.26亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的20.28亿元,最高为2022年的29.3亿元。
2018年5月,公司与无锡昌鼎持有人签署《投资意向书》,拟以6,120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%的股份。无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备,与公司同属于自动化设备研发制造行业,能够与公司实现产业协同,拓宽公司智能制造产品链,并有助于公司切入半导体、集成电路行业。
在近30个交易日中,赛腾股份有17天下跌,期间整体下跌13.71%,最高价为77.98元,最低价为73.88元。和30个交易日前相比,赛腾股份的市值下跌了17.87亿元,下跌了13.71%。
3、芯朋微:从近三年营业总收入来看,公司近三年营业总收入均值为6.34亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的4.29亿元,最高为2021年的7.53亿元。
公司具有国内领先的研发实力,特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。
芯朋微在近30日股价下跌20.64%,最高价为54.3元,最低价为52.34元。当前市值为56.05亿元,2024年股价下跌-12.97%。