2024年封装设备概念利好哪些上市公司，名单整理好了！（1月15日）

相关封装设备上市公司有：

文一科技600520：1月15日该股主力资金净流出77.68万元，超大单资金净流入1108.5万元，大单资金净流出1186.18万元，中单资金净流出830.72万元，散户资金净流入908.41万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2020年的-1541.38万元，最高为2022年的1836.21万元。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

精测电子300567：资金流向数据方面，1月15日主力资金净流流出407.05万元，超大单资金净流出555.42万元，大单资金净流入148.37万元，散户资金净流出541.96万元。

精测电子从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-28.52%，过去三年扣非净利润最低为2021年的1.16亿元，最高为2020年的2.37亿元。

快克智能603203：1月15日消息，快克智能主力资金净流出56.31万元，超大单资金净流出1.29万元，散户资金净流入12.67万元。

快克智能从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为23.59%，过去三年扣非净利润最低为2020年的1.55亿元，最高为2022年的2.37亿元。

公司投资3000万元，目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链，发展先进封装设备是主要切入点，旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展（从芯片外到芯片里）；承芯主营化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造，其工艺制程对高端封装设备有切实需求，对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。