焊锡概念股票，受益股有这些上市公司！（2024年版）

相关焊锡概念股有：

（1）、深华发A：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为-1.99%，过去三年营收最低为2022年的6.64亿元，最高为2021年的7.66亿元。

近5日深华发Ａ股价上涨8.88%，总市值上涨了3.45亿，当前市值为38.91亿元。2024年股价上涨5.75%。

（2）、田中精机：

田中精机从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-27.63%，过去三年营收最低为2022年的1.91亿元，最高为2020年的3.64亿元。

公司主营业务是为基础电子元件商及其下游厂商提供生产电子线圈所需的成套数控自动化设备及相关零部件，公司提供包括数控自动化生产设备的设计、生产、安装、检测、售后服务在内的一体化解决方案。经过多年经营，公司与下游客户建立了长期、稳定的合作关系，目前与公司合作的客户包括伟创力集团(Flextronics)、美国库柏工业集团(COOPER，该公司已被美国伊顿公司收购)、TDK-爱普科斯公司(TDK-EPC)、日本电产集团(Nidec)、后藤电子株式会社(GOTO)等全球知名企业在内的优质客户。公司先后完成了磁阻尼无摩擦张力技术、伺服张力技术、压轮式/夹持式自动贴绝缘胶带技术等多项配套非专利技术，各项综合技术指标处于国际先进水平；专利技术方面，公司拥有专利数十项。此外，公司承担的“MSC5612数控全自动绕线机”和“RSC全自动焊锡机”项目，获得了科技部火炬高技术产业开发中心颁发的“国家火炬计划项目证书”。

近5日田中精机股价下跌2.1%，总市值下跌了7787.08万，当前市值为37.14亿元。2024年股价下跌-8.55%。

（3）、长电科技：

从长电科技近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为12.95%，过去三年营收最低为2020年的264.64亿元，最高为2022年的337.62亿元。

半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

近5日长电科技股价上涨1.34%，总市值上涨了6.26亿，当前市值为467.42亿元。2024年股价下跌-14.27%。