2024年芯片封装材料股票的龙头股，名单出炉自取！（1月15日）

南方财富网小编最近通过查阅资料总结出了2024年芯片封装材料股票的龙头股名单一览表，请看下面介绍，希望大家可以参考一下。

1、光华科技：芯片封装材料龙头，南方财富网1月15日讯，光华科技股价跌0.36%，截至收盘报13.660元，市值54.57亿元。盘中股价最高价13.79元，最低达13.5元，成交量176.17万手。

1月15日该股主力资金净流入128.45万元，超大单资金净流出113.76万元，大单资金净流入242.21万元，中单资金净流出66.32万元，散户资金净流出62.13万元。

2、华海诚科：芯片封装材料龙头，1月15日消息，华海诚科开盘报价76元，收盘于77.620元，涨0.48%。今年来涨幅下跌-19.53%，市盈率114.15。

1月15日主力资金净流入548.46万元，超大单资金净流出172.94万元，换手率7.25%，成交金额1.01亿元。

3、壹石通：芯片封装材料龙头，截止15时，壹石通报26.860元，跌0.41%，总市值53.66亿元。

1月15日资金净流入14.68万元，换手率1.07%，成交金额4136.28万元。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

4、联瑞新材：芯片封装材料龙头，1月15日收盘短讯，联瑞新材股价下午三点收盘涨0.04%，报价46.300元，市值达到86亿。

1月15日消息，资金净流出106.47万元，超大单资金净流出83.28万元，成交金额4719.17万元。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

5、飞凯材料：芯片封装材料龙头，飞凯材料（300398）10日内股价下跌9.34%，最新报14.030元/股，跌1.13%，今年来涨幅下跌-12.33%。

1月15日消息，飞凯材料1月15日主力资金净流出202.88万元，超大单资金净流出856.13万元，大单资金净流入653.25万元，散户资金净流出420.77万元。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子：近5个交易日，中京电子期间整体下跌0.98%，最高价为8.38元，最低价为8.15元，总市值下跌了4900.95万。

博威合金：近5个交易日股价下跌0.26%，最高价为15.95元，总市值下跌了3127.46万。

立中集团：近5日股价下跌1.69%，2024年股价下跌-11.28%。

华软科技：在近5个交易日中，华软科技有2天上涨，期间整体上涨1.23%。和5个交易日前相比，华软科技的市值上涨了1.06亿元，上涨了1.23%。

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