A股先进封装主要利好哪些上市公司，有你关注的吗？（2024/1/12）

相关先进封装上市公司有：

芯源微688037：1月12日该股主力净流出670.79万元，超大单净流出498.09万元，大单净流出172.7万元，中单净流出41.78万元，散户净流入712.56万元。

从公司近三年ROE来看，近三年ROE均值为9.62%，过去三年ROE最低为2020年的6.31%，最高为2022年的13.36%。

公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。

拓荆科技688072：1月12日消息，拓荆科技1月12日主力净流入734.23万元，超大单净流出404.37万元，大单净流入1138.6万元，散户净流出223.51万元。

从公司近三年ROE来看，近三年ROE均值为5.98%，过去三年ROE最低为2020年的-1.11%，最高为2022年的13.13%。

公司研制了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合（HybridBonding）设备产品系列，同时，该设备还能兼容熔融键合（FusionBonding）。公司成功研制了首台晶圆对晶圆键合产品Dione300，并出货至客户端进行验证，取得了突破性进展。

长电科技600584：1月12日消息，长电科技资金净流出294.55万元，超大单资金净流入4466.89万元，换手率0.81%，成交金额3.73亿元。

从近三年ROE来看，公司近三年ROE均值为13.54%，过去三年ROE最低为2020年的10.02%，最高为2021年的16.42%。

国内封测企业的龙头，全球排名第三，市占率达14.4%。高端封装技术与国际第一梯队齐头并进，公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产远超传统封装的产量和销量。