A股：2024年半导体封装五大龙头股（附龙头股名单）

半导体封装龙头有哪些？

晶方科技：半导体封装龙头

2023年第三季度，晶方科技公司实现营业总收入2亿，同比增长-21.65%；净利润3406.04万，同比增长14.22%；每股收益为0.05元。

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

晶方科技最新报价19.620元，7日内股价下跌7.49%；今年来涨幅下跌-10.41%，市盈率为56.06。

1月11日消息，晶方科技主力资金净流入48.6万元，超大单资金净流出13.76万元，散户资金净流入318.23万元。

长电科技：半导体封装龙头

长电科技2023年第三季度季报显示，公司实现营业总收入82.57亿，同比增长-10.1%；净利润4.78亿，同比增长-47.4%；每股收益为0.26元。

1月12日盘中消息，长电科技最新报25.760元，成交量707.12万手，总市值为460.8亿元。

1月11日消息，长电科技主力净流出494.94万元，超大单净流出549.46万元，散户净流入23.88万元。

华天科技：半导体封装龙头

2023年第三季度，华天科技公司实现营业总收入29.8亿，同比增长2.53%；净利润1999.35万，同比增长-89.49%；每股收益为0.01元。

1月12日午后消息，华天科技最新报7.770元，跌1.02%。成交量588.16万手，总市值为248.99亿元。

1月11日消息，华天科技主力净流入1359.81万元，超大单净流入490.98万元，散户净流出683.54万元。

康强电子：半导体封装龙头

康强电子公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度实现营业总收入4.63亿，同比增长23.61%；实现归母净利润1358.38万，同比增长-26.18%；每股收益为0.04元。

1月12日消息，康强电子7日内股价下跌5.12%，最新报12.400元，市盈率为45.93。

1月11日该股主力净流出7.66万元，大单净流出7.66万元，中单净流入62.48万元，散户净流出54.82万元。

通富微电：半导体封装龙头

通富微电公司2023年第三季度实现营业总收入59.99亿，同比增长4.29%；实现归母净利润1.24亿，同比增长11.39%；每股收益为0.08元。

1月12日消息，通富微电最新报价20.360元，3日内股价下跌1.46%；今年来涨幅下跌-12.78%，市盈率为55.03。

1月11日消息，通富微电资金净流出3019.42万元，超大单资金净流出931.22万元，换手率0.6%，成交金额1.85亿元。

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