“封装设备”上市公司概念股票，梳理收藏！（2024/1/8）

封装设备上市公司：

联得装备300545：1月8日主力资金净流出620.7万元，超大单资金净流出722.11万元，换手率4.66%，成交金额1.5亿元。

公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度实现营业总收入3.39亿，同比增长39.86%；实现归母净利润4997.39万，同比增长148.7%；每股收益为0.28元。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。本项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

迈为股份300751：1月8日消息，迈为股份1月8日主力净流入3766.33万元，超大单净流入950.61万元，大单净流入2815.72万元，散户净流出2832.39万元。

2023年第三季度季报显示，公司营收22.38亿，同比增长78.28%；实现归母净利润2.89亿，同比增长-0.56%；每股收益为1.04元。

公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

文一科技600520：1月8日消息，资金净流出2648.1万元，超大单资金净流出1895万元，成交金额3.15亿元。

文一科技2023年第三季度显示，公司营收8889.36万，同比增长-31.1%；实现归母净利润1047.95万，同比增长-43.56%；每股收益为0.07元。

截至目前晶圆封装设备尚未产生销售收入。

劲拓股份300400：1月8日消息，劲拓股份主力净流出613.98万元，超大单净流入37.55万元，散户净流入517.26万元。

2023年第三季度季报显示，劲拓股份公司营收1.57亿，同比增长-26.71%；实现归母净利润576.33万，同比增长-83.99%；每股收益为0.02元。

与海思签备忘录加大半导体封装设备领域合作。

快克智能603203：1月8日资金净流出89.36万元，超大单净流出30.94万元，换手率0.35%，成交金额2302.49万元。

快克智能2023年第三季度季报显示，公司营收1.9亿，同比增长-19.15%；实现归母净利润4752.89万，同比增长-41.23%；每股收益为0.19元。

公司投资3000万元，目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链，发展先进封装设备是主要切入点，旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展（从芯片外到芯片里）；承芯主营化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造，其工艺制程对高端封装设备有切实需求，对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。

凯格精机301338：1月8日消息，资金净流出67.58万元，成交金额2159.93万元。

凯格精机2023年第三季度季报显示，公司实现营收1.51亿，同比增长-26.78%；净利润678.58万，同比增长-81.5%；每股收益为-0.07元。

公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景，同时可用于5G通讯和汽车电子等行业；LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节，最终应用于LED照明及显示产品。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备之一，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，并能显著提高其生产效率及良品率，下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商，一旦选定，不会轻易进行更换。公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（JabilGroup）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。

奥特维688516：1月8日资金净流出210.26万元，超大单净流出222.22万元，换手率1.41%，成交金额1.23亿元。

公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度实现营业总收入17.22亿，同比增长94.38%；实现归母净利润3.29亿，同比增长87.64%；每股收益为2.14元。