碳化硅衬底利好股票有:
1、露笑科技:1月5日,露笑科技收盘跌1.65%,报于5.970。当日最高价为6.13元,最低达5.95元,成交量1496.59万手,总市值为114.8亿元。
露笑科技在总资产周转率方面,从2019年到2022年,分别为0.29次、0.35次、0.41次、0.35次。
公司现有50台6英寸碳化硅长晶炉正常生产中,1月15日前将有62台新长晶炉投入使用,5月底前将完成另外112台长晶炉的安装调试,6月底前将有224台长晶炉投入生产。另外,公司6英寸导电型碳化硅衬底已通过外延厂商和下游终端客户认证,目前已形成销售,主要针对下游SBD应用场景。公司预计22年Q2开始可实现每月数千片的供货能力。
2、科创新源:1月5日消息,科创新源7日内股价下跌7.55%,截至15时收盘,该股报19.210元,跌1.84%,总市值为24.29亿元。
在总资产周转率方面,从公司2019年到2022年,分别为0.47次、0.36次、0.59次、0.54次。
参股安徽微芯长江半导体3.37%,微芯长江碳化硅衬底项目已主体封顶,可年产12万片6英寸碳化硅晶圆。
3、东尼电子:1月5日消息,东尼电子截至15时,该股跌2.1%,报34.930元;5日内股价下跌5.32%,市值为81.19亿元。
在总资产周转率方面,从2019年到2022年,分别为0.4次、0.45次、0.49次、0.5次。
20年9月披露,公司碳化硅产品尚处于研发打样阶段,碳化硅衬底材料主要应用于智能电网、轨道交通、电动汽车、新能源并网、开关电源、工业电机以及家用电器等领域的功率元器件。
4、晶盛机电:1月5日收盘短讯,晶盛机电股价15时跌3.53%,报价39.610元,市值达到518.71亿。
在总资产周转率方面,从2019年到2022年,分别为0.44次、0.42次、0.44次、0.46次。
公司于2021年10月25日晚发布向特定对象发行股票预案,拟募资57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。碳化硅衬底晶片生产基地项目总投资33.6亿元,将年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。
5、昆仑万维:1月5日消息,昆仑万维7日内股价下跌10.37%,最新报33.180元,成交额15.37亿元。
昆仑万维在总资产周转率方面,从2019年到2022年,分别为0.39次、0.39次、0.27次、0.27次。
公司近日参与投资了全球动力电池行业高科技企业蜂巢能源的B轮融资,以及半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体的Pre-IPO轮融资,具体金额和占比请以被投公司的公开信息为准。