封装上市公司有:
方大集团:截止收盘,深南电路报66.560元,跌0.66%,总市值341.37亿元。
公司2022年的营收139.92亿元,同比增长0.36%;净利润16.4亿元,同比增长10.75%。
天芯互联嵌入式封装模块模组产品为公司全资子公司天芯互联主要产品类型之一。
深南电路:1月5日收盘最新消息,方大集团今年来涨幅上涨0.22%,截至15点收盘,该股跌0.66%报4.530元。
方大集团公司2022年的营收38.47亿元,同比增长8.13%;净利润2.83亿元,同比增长27.35%。
开发并研制成功的“Tiger”系列半导体照明芯片,半导体照明台灯被列为国家重点新产品,方大集团已形成一条从氮化镓(GaN)基LED外延片,芯片,封装,荧光粉到半导体照明工程应用产品开发,制造直至终端市场推广应用的完整产业链,成功实现氮化镓基半导体照明外延片,芯片“中国造”。
海伦哲:1月5日消息,海伦哲截至15时,该股跌1.01%,报4.890元,5日内股价下跌3.07%,总市值为50.9亿元。
公司2022年实现营业收入10.24亿元,同比增长-38.52%;归属母公司净利润7273.01万元,同比增长-44.34%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为7151.45万元,同比增长-45.76%。
2018年5月10日公告,公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式,出资人民币3,000万元,发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3,000万元,持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术,是将裸芯片,控制IC直接粘贴在印刷电路板上,然后引线键合,再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言,COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。
通富微电:1月5日消息,通富微电7日内股价下跌9.17%,截至收盘,该股报21.050元,跌1.41%,总市值为319.2亿元。
2022年实现营业收入214.29亿元,同比增长35.52%;归属母公司净利润5.02亿元,同比增长-47.53%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.57亿元,同比增长-55.21%。
公司主要从事集成电路封装测试业务,拥有高可靠汽车电子封装技术,并生产相关产品。
华天科技:1月5日华天科技开盘报价8.15元,收盘于8.050元,跌1.47%。当日最高价为8.22元,最低达8.02元,成交量1399.78万手,总市值为257.96亿元。
2022年报显示,华天科技实现营业收入119.06亿,同比增长-1.58%;净利润7.54亿元,同比增长-46.74%。
公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现多芯片和三维高密度系统集成,并完成了0.25mm超薄封装工艺,成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产,将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。