相关半导体晶圆概念上市公司有:
华润微688396:
2023年第三季度,华润微公司实现总营收25亿,毛利率31.66%,每股收益0.21元。
公司全资子公司华微控股,拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司,共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》,发起设立润西微电子(重庆)有限公司,注册资本拟为50亿元,由项目公司投资建设12吋功率半导体晶圆生产线项目,项目计划投资75.5亿元。其中,华微控股以自有资金出资9.5亿元,出资完成后占项目公司注册资本的19%。
回顾近30个交易日,华润微下跌20.3%,最高价为52.6元,总成交量1.22亿手。
ST瑞德600666:
公司2023年第三季度总营收1.17亿,毛利率-13.09%,每股收益-0.04元。
近30日股价下跌5.12%,2024年股价上涨1.4%。
德邦科技688035:
公司2023年第三季度季报显示,德邦科技总营收2.56亿,毛利率28.96%,每股收益0.24元。
近30日德邦科技股价下跌14.77%,最高价为59.68元,2024年股价下跌-5.35%。
中科飞测688361:
公司2023年第三季度实现总营收2.22亿,毛利率47.58%,每股收益0.11元。
中科飞测-U在近30日股价下跌12.21%,最高价为80.32元,最低价为75.88元。当前市值为216.51亿元,2024年股价下跌-10.01%。
协鑫集成002506:
公司2023年第三季度季报显示,协鑫集成总营收38.06亿,毛利率7.46%,每股收益0.01元。
2018年12月7日晚间公告,拟非公开发行不超过10.12亿股股票,募集资金总额不超过50亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目和补充流动资金。通过本次非公开发行,公司将从半导体材料、半导体设备及耗材等我国半导体短板领域切入半导体行业。
回顾近30个交易日,协鑫集成股价下跌3.75%,总市值下跌了4.1亿,当前市值为156.2亿元。2024年股价下跌-2.62%。
汉钟精机002158:
2023年第三季度季报显示,公司实现总营收11.37亿,毛利率42.73%,每股收益0.59元。
回顾近30个交易日,汉钟精机股价下跌4.2%,总市值下跌了3.1亿,当前市值为114.91亿元。2024年股价下跌-2.68%。