半导体材料板块上市公司有:
1、沃格光电(603773):
1月4日消息,沃格光电7日内股价下跌3.89%,最新报31.340元,市盈率为-15.52。
公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直显和半导体封装基板,其中玻璃基半导体封装基板方面,玻璃基的高平整度、低热膨胀系数、更低的介电损耗、更优的耐热性以及散热性能、更高的线路扇出精密度,对于半导体封装尤其是先进封装领域所要求的降功耗、更高的信号传送速度和功率效率、更强的芯片稳定性尤为重要,可应用于存储、算力、光模块封装等产品。
2、德美化工(002054):
1月4日消息,德美化工5日内股价上涨2.72%,今年来涨幅上涨2.72%,最新报6.990元,市盈率为39.01。
公司全资子公司德运创投于2014年底与日本日本国株式会社焦耳研究所以及若松俊男共同成立电子矿石株式会社。电子矿石株式会社主要研究、生产碳化硅等第三代半导体陶瓷材料。碳化硅作为第三代半导体材料,具有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能。
3、天箭科技(002977):
当前市值41.69亿。1月4日消息。
2020年9月17日回复称公司的氮化镓微波集成电路脉冲调制电路技术系针对第三代半导体材料氮化镓应用的技术。
4、国机精工(002046):
1月4日消息,国机精工7日内股价上涨2.2%,截至收盘,该股报11.350元,跌0.53%,总市值为60.06亿元。
公司应用于半导体加工的超硬材料磨具主要在半导体封装环节。
5、盛剑环境(603324):
北京时间1月4日,盛剑环境开盘报价29.55元,收盘于29.630元,相比上一个交易日的收盘跌0.57%报29.69元。当日最高价29.79元,最低达29.34元,成交量53.46万手,总市值36.95亿元。
2022年8月24日公告,公司与日本长濑化成达成合作,引进长濑化成先进的FPD光刻胶剥离液和蚀刻液技术,生产、销售适用于FPD(平板显示,包括LCD、LED、OLED等)的剥离剂和蚀刻液。同时,基于盛剑环境湿电子化学品供应与回收再生系统技术的积淀,以及与长濑化成的技术合作,盛剑环境拟投资3亿元,在合肥投资建设“上海盛剑电子专用材料研发制造及相关资源化项目”,用于建设显影液、剥离液、蚀刻液及清洗液等电子专用材料研发制造及相关资源化生产线,强化公司新产品、新技术的生产能力,丰富产品线,有助于获取新的利润增长点,提高综合竞争力。
6、易事特(300376):
1月4日,易事特开盘报价6.34元,收盘于6.280元,跌0.79%。今年来涨幅下跌-1.43%,总市值为146.21亿元。
公司参股东莞南方半导体科技有限公司,其经营范围包含半导体材料、半导体器件的技术研发、技术转让、技术服务及生产、销售;计算机信息系统集成服务;货物进出口、技术进出口;企业管理咨询;实业投资;半导体材料及器件的质量检测服务(不出具检测证书)。